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半导体行业对清洗剂的要求是所有工业领域中最严格的。即使微米级颗粒或ppb级离子污染,都可能导致芯片良率大幅下降。

关键指标

1.颗粒物控制:≥0.5μm颗粒数控制在25个/mL以下(SEMI标准),高端制程≤10个/mL。2.金属离子含量:每种金属离子控制在1-10ppb级别。3.氯离子含量:控制在10ppb以下。4.NVR(非挥发性残留物):要求≤1μg/cm²。

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TS-100精密电子碳氢清洗剂经SGS检测,金属离子总量<5ppb,颗粒物(<0.5μm)<15个/mL,NVR<0.5μg/cm²,完全满足半导体封装和PCB高端制造的洁净度要求。

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