精密电子与半导体清洗方案

行业挑战

电子元器件尺寸持续微型化，对清洗后的离子残留、颗粒物含量和非挥发性残留物(NVR)要求越来越严格。传统清洗方案难以满足半导体级洁净度标准。

探索化工解决方案

推荐TS-100精密电子碳氢清洗剂，配合真空超声波清洗工艺：

• 金属离子总量<5ppb，满足半导体封装标准
• 表面张力仅22mN/m，可清洗0.1mm以下微缝
• 真空干燥零残留，NVR<0.5μg/cm²
• 闭环蒸馏回收，VOC零排放

典型客户

该方案已服务于多家PCB制造商、半导体封装厂和连接器生产商。